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“中国智造”何时不再“芯痛”_中国信息报
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更新时间:2017年12月20日 08:31:22

“中国智造”何时不再“芯痛”

□ 辛桦/文

    最近,一档介绍老年助听器的节目提到老人助听器里一个小小的芯片完全要依赖进口,而进口芯片价格高达120美元,直接推高了助听器的成本,使得高端助听器单价高达七八千元人民币。
    老年助听器之痛,正从侧面印证了中国制造业“芯痛”的一面。与欧美一些发达国家相比,我们在芯片研发方面的实力的确相对较弱。
    据统计,中国集成电路市场规模已成为全球第一,2016年达到2000亿美元左右。预测未来几年,国内芯片市场规模将加速发展,增长率在20%左右。到2020年,市场规模估计能比2016年翻一番。
    然而,尽管拥有如此巨大的市场,但对中国而言,半导体领域仍然几乎是卖方市场。根据2016全球半导体最新预估排名,其中美国有8家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有3家,韩国则有2家挤进榜单,新加坡也有1家上榜,大陆半导体企业仍无缘前20强,可见中国“半导体”之弱。
    当下国内也有不少芯片生产企业,但大多数从事低端领域生产。高端芯片利润高,污染小,但是行业进入难度大,需要的技术储备多;低端芯片门槛低,相对容易进入,但是拼价格,对环境的污染大。最典型的低端芯片就是二三级管的生产,全球90%以上的低端芯片生产在中国做,耗费大量自然资源又赚不到多少利润。
    面对国外芯片技术垄断,国内半导体应用企业应对无力。去年3月,美国商务部在其网站发布消息,以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯列入“实体清单”,对其采取出口限制。面对美国供应商断供的威胁,中兴毫无还手之力,寻遍中国也找不出能替代高通的“中国芯”,只能认罚8.92亿美元。据了解,不光是芯片技术,生产芯片的原材料——硅片,我们也远远落后。
    正是意识到了“芯痛”危机,国家把“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”列为我国16个重大科研专项中第二个专项(业内简称“02专项”),要求各家科研机构和企业集中攻克难题。此外,国家还推出集成电路产业投资基金,目前已经出资600多亿元,各地也纷纷出台配套政策和投入资金,优先发展“中国芯”。
    政策的支持、资金的投入、高端技术人才的回归,让“中国芯”开始有了重大突破。像上海“微松”的晶圆植球工艺设备、宁波江丰电子的高纯溅射靶材、宁波金瑞泓的大尺寸半导体硅片生产能力等,都打破了国外垄断技术,迎来爆发式增长。
    中国“智造”如何不再“芯痛”,一方面不要过分悲观,另一方面政府和企业需投入更多资金,出台更多政策,吸引更多人才。
    据统计,全球半导体行业研发投入强度始终保持高位,进入2000年后,全球集成电路整体R&D投资占比维持在15%-18%的较高水平,远远高于其他行业。近几年全球集成电路资本支出保持在600亿美元以上的增长。2016年全球半导体行业R&D投资增长率达到了17.7%,规模达到637亿美元,达历史新高,2016年Samsung、TSMC、Intel的资本支出都在百亿美元左右。
    因此,尽管我国已经加大了资金投入,但和国际芯片科研投入相比,仍是小巫见大巫。要解决这一问题,需要各地加大配套投入,同时,也需要出台政策,比如对“芯片”企业,符合相关条件,开辟通道优先上市融资,再比如对半导体产业的人才,需要加大本土培养力度,加大海外引智力度,吸引国外人才为我所用。

 
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